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更好的清晰度
高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。
更快速的檢測
高達30幀/秒的增強版實時檢測技術可實現實時圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。
保持圖像銳度
QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦。
易于使用
機殼的設計符合人體工程學，可優化用戶與系統交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys?檢測軟件。
實驗室設備，代表最新的C-SAM?聲學顯微成像技術
專為故障分析、工藝開發、材料特性和小批量的生產檢測而設計
多門控?成像和探測門控?功能的PolyGate?技術具有單層和多層聚焦成像的能力
每個通道可達100個門
倒噴水掃描設計結構?特殊功能，搭載在D9650平臺上的D9650Z機臺
Windows? 10多語言終極版及64位能力
精確的掃描，以掃描機構為參照點的掃描平臺和樣品夾具
還有數字圖像分析(DIA?)、水循環、瀑布式換能器及在線溫度控制等選項
適應6至12英寸晶圓
可測試IL/PDL/RF/DC
晶圓級測試
光柵耦合/邊耦合測試
快速耦合 (<1s)
超高耦合重復性 (<0.1dB)
設備尺寸: 1200X1200X2000
高精度透鏡/光纖整列耦合封裝
物料全自動拾取
物料通過傳送帶傳輸
超快速耦合算法
多種耦合方式（功率測量，電流測量，光斑測量)
設備尺寸: 1200X1200X2000
獨特的集成技術
Explorer? one 在圖像鏈的每個步驟都具有專有技術，從生成和檢測X射線到圖像增強和測量。每個組件都有一個目的：為電子檢測創建最高質量的圖像。
Quadra? X射線管技術
高質量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT?X射線管技術（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測工具）在每個功率級提供市場領先的圖像質量，而無需維護。
專門設計用于電子器件的檢測
能查看小至2μm的產品特性，這種高清細節的檢測功能與只是 檢測鍵合是否存在有著很大的區別。專為Explorer one 開發的AspireFP? one平板探測器經過優 化，能在電子樣品中實現最高對比度。
顯示最精細的細節
超過30種先進的過濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細的細節，讓您更快地找到特征和缺陷。
一直朝上
絕對不會看錯方向。無論您從哪個側面觀察，Explorer one 獨特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會旋轉。
高精度透鏡/光纖整列耦合封裝
物料全自動拾取
超快速耦合算法
多種耦合方式（功率測量，電流測量，光斑測量)
設備尺寸: 1200X1200X1800
芯片p面，n面，腔面自動鏡檢
深度學習鏡檢軟件
芯片自動篩選
生產型快速鏡檢
芯片通過藍膜或膠盒上料
設備尺寸: 1600X1400X2000
Jade Plus可以獨特地檢測您的產品品質。
內置尺寸測量工具、BGA空洞分析、凸點直徑和圓度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，幫助您達到IPC-A-610和IPC-7095合規標準。
0.95μm解析度決定了是否能在無源元件中發現微裂紋。
諾信DAGE雙傾斜角探測器的獨特幾何結構是檢測缺陷的最快路徑，而這些缺陷僅在特定視角下才能看見。
第四代開放管技術非常適合以微米級解析度檢測電子樣品。
Gensys軟件專為電子檢測而開發，將全面的測量工具和自動化整合到一個可以快速學會的直觀點擊式平臺中，因此您可以更快地獲得最大的生產力。
QuadraGEN專為Quadra?系列高解析度X射線檢測系統而設計，可提供高質量X射線圖像所需的功率和穩定性。
自動疊巴拆巴
可放8個2英寸膠盒
最小可拾取芯片腔腸150um
配有2個6英藍膜臺
可選配鏡檢功能
設備尺寸: 1600X1400X2000
高速AXI系統用于在線檢測
微焦斑X射線燈管(閉管/免維護)
帶線性馬達驅動的多軸可編程運動系統
數字CMOS平板探測器
自動灰階和幾何校準
條形碼掃描槍可用于讀取序列號和檢測程序切換
支持多種工業4.0標準的MES接口，實現全檢測流程可追溯
符合IPC-CFX標準
靈活的AXI系統，可用于在線或離線自動化檢測
微焦斑X射線燈管（閉管/免維護）
多軸可編程伺服馬達傳動系統
數字CMOS平板探測器
自動灰階幾何及校驗
靈活配置：可提供在線Pass through模式或同側進出板配置
配置條碼掃描槍后可進行條碼讀取及機種選擇
客制化的MES平臺提供了完整的追蹤系統接口
高精度大理石底座保證其水平精度
工業級電搭配NSW最高軟件控制系統– NDisp3 WIN.
搭配智能視覺校正系統，自動掃描矩陣和校正XY位置
搭配時間壓力控制系統，采用數字調節裝置
采用自動針頭校正系統和清潔膠針功能
X400mm – Y400mm 有效行程，有利于廣泛應用
配置鐳射測高功能實現自動高度補償
配置實時監控功能
配置真空吸附和加熱功能
可搭配NSW所有點膠系統
操作簡單方便維護
多功能貼片設備
高精度貼片 (3-5um)
物料全自動拾取
多種貼片方式 (共晶, 銀膠, 紫外膠固化，激光焊接)
可加載最多8個2”膠盒
可加載最多1個6英寸藍膜
自動換頭功能
設備尺寸: 1600X1400X2000
Sturdy and stable design
User friendly “soft touch” LED membrane control panel
Pneumatic clamps provided for magazine alignment
Pneumatic pusher’s pressure regulated
High throughput with short magazine change-over time
SMEMA compatible
高精度和高分辨率
高速批量檢查
各種分析軟件不斷深化多樣
可操作性強，安全性高
Dual cassette load station to minimize idle time.
Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.
Robust robotic wafer engine.
Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.
Compact design minimize floor space.
Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.
Highly uniform treatment and fast throughput.
PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.
Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.
The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.
Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.
Touch screen control and graphical user interface give real-time process information
Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers
13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.
Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.
Highly uniform plasma with fast treatment rates
Production-ready strip handling system
Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)
Service components accessible via front pull-out shelves
High throughput, small footprint, low cost of ownership
Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs
Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention
New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation
High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes
Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership